Intel 推延許久的第 5 代 Core 處理器，終於在日前正式解禁，不過率先登場的只有行動平台產品，當前已能見到相關筆電產品評測。代號 Broadwell 的 第 5 代 Core 處理器，是基於全新 14nm 半導體製程生產，官方宣稱將電力效率比推展到新的境界。

Intel 聞名的 Tick-Tock 鐘擺發展策略，在 2014 年因故稍作停擺，並未推出全新世代產品。去年只以第 4 代 Core（代號 Haswell）為基礎，重新包裝推出孿生產品應付市場（代號Haswell Refresh），另外搭配新一代旗艦平台 Haswell-E 炒熱買氣。

Intel 終於在 2015 開年頭幾天，正式發布這代號 Broadwell 的新世代產品，精確來說甫解禁的是 SoC 架構低功耗 U 系列，而針對 2 in 1 裝置最佳化設計的 Core M-5Y，已經於去年底陸續出貨。不過無論是哪個系列，Broadwell 當前只發布行動平台產品，桌上型平台將於稍後才會正式推出。

全新製程技術組合，電力效率比掛帥

基於 Tick-Tock 鐘擺發展策略模式，第 5 代 Core 產品輪值到 Tick 階段，意指微架構半導體製程技術將更新。從 Haswell 跨入 Broadwell 世代，改變的不只是製程而已，3D 電晶體技術也演進至第 2 代。結合業界最先進 14nm 製程，再加上因應製程進步而加以修改的 3D 電晶體結構技術，是為 Broadwell 電力效率比表現的核心關鍵。

▲ 第 5 代 Core 處理器結合 14nm 製程與第 2 代 3D 電晶體技術，以電力效率比為主要訴求。

Intel 以 Core i7-5600U（第 5 代）與 Core i7-4600U（第 4 代）為例，指出 Core i7-5600U 電晶體數量增加 35％，但晶圓體積縮小了 37％。在 14nm 製程與第 2 代 3D電晶體結合下，能為行動平台提升至多 1.5 小時電池續航力，而效能依不同應用類型而定，最多分別有 3D 遊戲 22％、影音轉檔 50％、整體效率 4％ 等提升幅度。

內顯支援 4K 輸出，HEVC 解碼囊括在內

而許多人關注的內建繪圖顯示單元部分，第 5 代產品除了 HD Graphics 6000，另有更高效能導向的 Iris  Graphics 6100 等型號。Intel 指出與第 4 代 U 系列產品相較下，電晶體數量從 13 億提升至 19 億個，至於體積則是由 181mm2 縮減至 133mm2，電力效率比同樣足有長進。

▲ 第 5 代 Core 處理器所內建繪圖顯示核心，電晶體數量同樣受惠於新製程而大增。

官方資料顯示，HD Graphics 6000/5500、Iris Graphics 6100 等內顯，支援 DirectX 11.2、DirectX 12（標示為 Ready）、OpenGL 4.3、OpenCL 2.0 等 API，所內建 Clear Video HD 影片處理單元，可支援最新的 HEVC（High Efficiency Video Codec，即 4K 影片壓縮標準 H.265）、VP9、VP8  等格式解碼加速。此外 Broadwell 支援 4K（3840 x 2160）解析度輸出，並可結合 Intel Wireless Display 技術，無線傳輸 4K 解析度訊號。

▲ 新內顯除了宣稱效能大增，標示支援 HEVC 解碼加速亦為亮點。

Intel 同樣再以 Core i7-5600U（第 5 代）與 Core i7-4600U（第 4 代）為範例，指出其內部測試所得結果顯示，搭載 Core i7-5600U 的產品於 Windows 8.1 桌面待機時，電池續航力可增加約莫 60 分鐘。至於用來播放 HD 解析度影片，播放時間最多可增加 90 分鐘之久，顯示第 5 代 Core 處理器產品電力效率比之優異。

▲ 新一代內顯基於製程進步因素，再加上功能性更強的 Smart Audio 功能，官方宣稱可讓筆電電池續航力大增。

首波 17 款處理器，全產品線齊備

僅款當前只有行動平台產品發表，Intel 卻計畫無差別大舉推出全系列產品，官方宣稱日前解禁產品多達 17 款。其中 10 款為 TDP 設計規格 15W，內建 HD Graphics 的主流效能產品，另外還有 4 款 28W 內建 Iris Graphics 高效能產品，此外 Pentium 與 Celeron 共計 3 款 亦將一併推出。

▲ 第 5 代 Core 行動版處理器當前預定推出產品型號、規格資訊。

附加功能性增加賣點，不只是效能提升

除了處理器製程技術進化外，Intel 針對整體行動平台應用，也開發出多項新賣點，以期增加筆電產品功能性。首要的 RealSense，不少人在先前就已經聽聞過，這是 Intel 所開發 3D深度感知技術，能夠用以掃描物體輪廓，並且進行修改、控制等多種用途。其延伸應用功能相當多，這部分得視第三方軟體廠商，所開發設計軟體類型才能決定筆電產品實際具備功能性。

▲ RealSense 為第 5 代 Core 產品標準技術功能之一。

此外是無線連結傳輸技術，Wireless Display（WiDi）更新至 5.1 版，針對商務應用環境新增 Pro WiDi，使其具備更完善的管理機制，開發概念相似於乙太網路應用許久的 vPro。Intel 指出，WiDi 5.1 可支援 DirectX 9/11 遊戲畫面傳送，此外稍後將推出的驅動程式，將能提供 4K 解析度畫面傳輸應用。而相容於 WiDi 5.1 的接收器，目前已經有廠商推出，參考價格約為美金 39.99 元。

▲ WiDi 更新至 5.1 版，強化管理功能看來是有意打進商務應用市場。

其餘平台相關內建功能，還有 PCH 晶片組的 Smart Sound Technology，Intel 指出所內建 DSP（Digital Signal Processing，數位訊號處理器），一改傳統 AC 97、HD Audio 將運算作業交由處理器負責的做法，音訊處理能力更高且有助於降低整體消耗功率。雖然第 4 代產品已經內建，但 Intel 強調第 5 代產品所具備性能更佳，並且新增支援 Waves/DTS、Wake on Voice 等功能性。

▲ 新 PCH 所內建 DSP 支援功能較 Haswell 平台多，對 HD Audio Codec 廠商來說似乎不是好消息。

最後一項則是網路通訊部分，這在 Centrino 時代曾為改朝換代重點，用以搭配 Broadwell 的主要無線網路模組產品為 Wireless-AC 7265。這款模組為 Intel 第 2 代 IEEE 802.11ac 網路卡產品，除了支援 5/2.4GHz 雙頻、2 x 2 天線，還內建整併 Bluetooth 4.0 功能，模組本身採用 M.2 1216/2230 尺寸規格設計。

▲ 第 5 代 Core 行動平台標示支援 Wireless Gigabit，也是項令人期待的技術功能。

官方宣稱相較於 Wireless-AC 7260，新無線網路模組消耗功率極低，可節省 30～50％ 不等耗電量，並且支援 Windows InstantGo 功能。不過得留意，Intel 標示 Broadwell 支援 Wireless Gigabit（WiGig）這點，和 Wireless-AC 7260 並沒有關聯性，意味相容支援 WiGig 無線網路模組另有他人。

2015 年新品多，新筆電需求高者值得先入場

概觀而言，行動版第 5 代 Core 處理器暨平台，除了依靠半導體製程與 3D 電晶體技術，帶來超越以往的電力效率比，Intel 投注在附加功能的心力也不少。此外，Intel 於稍早前的保密說明會議中，曾提及鎖定目標族群為舊機種使用者，預估可為那些約莫 2010 年推出的機種，帶來 2.5～12 倍不等幅度效能增益。

因為除了處理器與內顯效能明顯提升，消耗功率控制也精進許多，即便忽視那諸多的附加新功能性，2015 年新筆電有普遍搭載固態硬碟的趨勢，確實能帶來更好的整體使用體驗。換言之，採用第 5 代 Core 處理器的產品將於近期內大量湧出，如果廠商大量推出與鋪貨時間點，趕得上農曆年紅包/開學換機潮，正打算換新購、換機的使用者值得關注。

 


▲ 第 5 代 Core 雖然強調電力效率比，但所規劃的新功能也不在少數。

期待第五代桌上型CPU的資料~~

Core M  還是在行動裝置上用 ,只要還是要省電 跟一般i3
i5 系列效能上有所差異

這不是CES展發佈資訊，只是推出只支援DDR3&LPDDR3，若是支援DDR4這比較有看頭，速度快省電，這樣的NB架構跟第4代差異不大，有失望~~看來是過渡型產品